【產(chǎn)品名稱】熱剝離切割薄膜
【產(chǎn)品介紹】我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、節(jié)省人力、物力，提高效益最大化。
使用說(shuō)明：
在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動(dòng)消失，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單快捷玻璃（注意：溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡，其效果最佳）
【產(chǎn)品特點(diǎn)】--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡(jiǎn)單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
--可選擇剝離時(shí)的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準(zhǔn)確無(wú)誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
--剝離膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。
--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三種。
--發(fā)泡及切割溫度：
1. 低溫：90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)70度；
2. 中溫：120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)90度；
3. 高溫：140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)120度。
另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
【產(chǎn)品用途】1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；
4. 電路板安裝零部件定位；
5. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6. 可替代藍(lán)膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 高端銘牌定位切割等。
【產(chǎn)品結(jié)構(gòu)】
25um PET Release liner | ||
A | 50um Thermal-release adhesive | |
100um PET Backing | ||
B | 50um Thermal-release adhesive | |
25um PET Release liner |
【產(chǎn)品參數(shù)】
測(cè)試項(xiàng)目 | 單位 | 數(shù)值 | 測(cè)試方式 |
產(chǎn)品顏色 | 藍(lán)色 | 目測(cè) | |
總厚度（不含透明離型膜） | mm | 0.20±0.005 | 千分計(jì) |
A發(fā)泡面膠層厚度 | mm | 0.05±0.002 | 千分計(jì) |
B發(fā)泡面膠層厚度 | mm | 0.05±0.002 | 千分計(jì) |
基材厚度(PET) | mm | 0.10±0.002 | 千分計(jì) |
A熱發(fā)泡面離型膜厚度 | mm | 0.025±0.003 | 千分計(jì) |
B熱發(fā)泡面離型膜厚度 | mm | 0.025±0.003 | 千分計(jì) |
熱發(fā)泡膠面粘性（熱解膠前） | g/inch | 95±10 | JIS Z0237 8 |
熱發(fā)泡膠面粘性（熱解膠后） | g/inch | <0.02 | JIS Z0237 8 |
解膠溫度 | ℃ | 135-160 | 實(shí)驗(yàn)室烘箱 |
解膠時(shí)間 | min | <5 | 碼表/貼金屬基材 |
解膠時(shí)間 | min | <10 | 碼表/貼玻璃/陶瓷基材 |
【解膠溫度說(shuō)明】
1，解膠判定：當(dāng)熱發(fā)泡膠面膠體顏色由透明轉(zhuǎn)為乳白色（或淡米黃色），代表已經(jīng)完全解膠，如顏色由乳白色漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)?span style="color: rgb(255, 192, 0)">深黃色，代表熱發(fā)泡系統(tǒng)中微球體高分子氣泡有可能破裂，導(dǎo)致底層膠體重新擠到表面，此時(shí)會(huì)重新產(chǎn)生粘性（反粘效果），故不建議加熱溫度超過(guò)170℃10min。
2，因不同基材材料熱傳導(dǎo)系數(shù)有差異，故解膠時(shí)間會(huì)有落差，實(shí)際解膠時(shí)間需進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。建議解膠溫度時(shí)間如下：
a. 烘箱解膠溫度設(shè)定150℃，時(shí)間3-5min
b. 加熱板解膠溫度設(shè)定160℃，時(shí)間4-7min
3，溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)再放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡解膠，可達(dá)到最佳發(fā)泡效果。
【儲(chǔ)存條件】
產(chǎn)品須儲(chǔ)存于陰涼通風(fēng)處，避免陽(yáng)光直接照射。溫度15—35℃，濕度40-70%，有效期兩年。
昆山工廠/銷(xiāo)售部 吳曉民
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